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关于征集第25届国际搪瓷大会技术论文的通知
更新时间:2020-03-03    |     来源:中国搪瓷工业协会

有关会员单位和企业:


第25届国际搪瓷大会将于2021年5月在日本京都召开,大会承办单位日本搪瓷协会已启动25届国际搪瓷大会技术论文的征集工作。根据历届国际搪瓷大会论文征集的惯例,中国搪瓷工业协会将负责统一组织中国会员单位和企业的论文征集工作。有关征集论文的要求和事项如下:

一、大会论文主题:

1.      搪瓷用金属基板             

2.      新型搪瓷用金属制造方法             

3.      预处理和金属制备             

4.      新型搪瓷             

5.      纳米技术在搪瓷中的应用             

6.      涂搪技术和过程             

7.      过程控制设备             

8.      搪烧和搪烧炉             

9.      搪瓷技术人员培训             

10.    可持续发展和节能             

11.    政府法规和环境保护             

12.    产品测试、测量和表征             

13.    新产品、市场和应用             

14.    建筑搪瓷,平面艺术和设计

15.    其他

二、提交论文的时间要求:

1.论文题目、作者和摘要提交截止日期:2020年3月31日  

     (演讲者回复表见附件)          

2.论文接受录用通知日期:2020年5月31日             

3.论文全文提交截止日期:2020年11月1日             

4.论文PPT提交截止日期:2021年1月31日

三、提交论文的技术要求:

1.请在2020年3月31日截止日期前提交论文的题目、作者(或共同作者)和100-200字的摘要,供大会组织委员会审议,并将其纳入第25届大会议程。

2.所有论文必须在2020年11月1日截止日期前提交,并会被装订成大会论文集。

3.所有论文必须用英语书写。正文应明确说明研究的目的、方法和结果。论文结束语和致谢可放在论文末尾。论文的重点应放在研究结果上。论文还必须有完整的参考文献。

4.完整的论文文件名如下:第一作者的姓氏+扩展名(例如:Smith.doc或Smith.docx)。

5.论文必须是doc或docx格式文件,论文的最大篇幅不要超过六页(A4纸大小),包括:图、表和参考文献 。

四、有关事项:

1.论文征集工作组:组长:蒋伟忠,成员:张毅、张鸣、王钢。

2.请按论文提交的时间节点要求,将文件发至协会论文征集专用邮箱:zgtcgyxh@126.com 

3.25届国际搪瓷大会会议用语:中文、英文、日文(论文集、会议手册、会议同传)。

4.所有提交的论文都将被2020年“第三届中国搪瓷工业新技术、新材料、新装备国际技术交流展览会”采用。

                                                                                                              中国搪瓷工业协会

                                                                                                               2019年12月03日

附表:演讲者回复表,请用英文填写

 

演讲者回复表

第25届国际搪瓷大会

2021年5月31日--6月1日在京都国际会议中心

请填写此表格并将其发送给中国搪瓷工业协会,

邮箱:zgtcgyxh@126.com

演讲者全名:

公司:

电话:

电子邮箱:

论文标题:

摘要:请在下面提供您的100-200字摘要。

 

Speaker Reply Form

25th IEI Congress

31 May- 1June, 2021 at Kyoto International Conference Center

Please complete and send this form to China Enamel  Industry Association

 Email: zgtcgyxh@126.com

Full Name of Speaker :

Company:

Phone:

E-mail:

Title of Paper:

Abstract:Please provide your 100-200 word abstract below.