答：GMP是Good Manufacturing Practice的缩写。最初出自美国，意思是良好的制作实施，目的是严格控制药品的制作过程以保证药品的质量。GMP的全称是Good Practice in the Manufacturing and Quality Control of drugs，在中国可以综合理解为药品生产质量管理规范。

        制药厂为了保证药品生产质量，保证人民安全用药，必须严格制定GMP。要做到药品生产和质量万无一失，就必须对影响药品生产质量的因素进行全面控制，这些因素有生产环境、生产装备、生产工艺和检验手段等客观因素，也有人员意识、管理技术等主观因素。GMP是对这此影响药品生产质量的主客因素，作出最低要求的规定。

        由于药品是通过制造药品的设备制造出来的，如果制造设备不符合GMP，就很难获得符合GMP要求的药品。因此，制药行业在实施GMP验证的活动中，充分意识到，直接参与药品生产的设备应符合GMP，由此而引发在制药设备订购时，药厂人员会明确提出，所提供设备要符合GMP要求。制药设备制造厂提供符合GMP要求的产品和服务，不仅是保证药品质量的需要，也是参与市场竞争的需要。国外的药机工厂，在营销方面，他们变推销产品为推销观念，他们甚至领先一步理解GMP最新要求，当药厂提出新需求时，新产品已能进入市场。要把营销工作变被动推销为主动服务，才能与药厂产生共同语言。

        答：工搪行业的主机厂，一般具备压力容器制造许可资格。搪玻璃容器仅仅是压力容器产品中的一个门类，而更多的容器产品属于化工、制药设备，其中包括药用不锈钢容器。对已经获得不锈钢容器制造资格的行业工厂，应积极寻抓不锈钢容器用户，在目前世界经济危机、国内工搪产品需求量萎缩之际，能积极开拓工厂产品渠道，争取生产制造符合GMP要求的药用容器，是行业发展的一个方向。因此，行业工厂在向药厂供应搪玻璃产品的同时，也能提供符合GMP要求的药用容器，岂不是一件好事。为了好梦成真，我们必须学习GMP，弄懂GMP。

        在药品生产中的质量问题，大多出自于人为差错及生产中药品受到污染或交叉污染。造成差错与污染的原因，既有人员素质、管理不善等主观原因，也有厂房、设备、设施不当等客观因素。于是GMP对此作了全面的控制。

        学习GMP时，要理解GMP的基本要素： ⑴ 将人为差错控制到最低限度；⑵ 有效地防止药品受到污染和质量下降；⑶ 建立徤全生产质量保证体系。

        这些基本要素不仅适用于药品生产和管理，也适用于药机产品的生产和管理，因为GMP对设备设计、选用、安装、维护、保养均有明确的要求。

        答: 药品的生产，要求所生产的药品其组成化学成份要符合药典的规定，而对药品生产的整个环境要求洁净、无污染、无菌，认为这是保证药品质量的重要部分，必须要制定药品生产与质量管理规范（GMP）。制药设备是一个特殊门类的产品，它涉及原料药、合成药、制剂、疫苗和中成药的生产。其中容器类设备较多的是用于原料药、合成药和中成药的生产。对这些设备大体要求如下：

 ⑴ 结构简单，表面光洁，易清洗，装有物料的设备要密闭，避免敞口，与物料直接接触的内壁应光滑、平整，避免死角，易清洗，耐腐蚀。

⑵ 与物料直接接触的设备内表面应采用不与其物料发生化学反应、不释出微粒、不吸附物料的材料，生产无菌药品的设备（容器），宜采用优质低碳不锈钢。

⑶ 设备传动部件密封良好，防止润滑油、冷却剂的泄漏造成对原料、半成品、成品的污染。

⑷ 需要经常清洗的设备，要有清洗设施配套，需要无菌的设备，要有无菌设施配套。需要清洗和无菌的零部件要易于拆装。

⑸ 禁止使用含有石棉的过滤器材过滤药液，不得使用吸附药物组分和释放异物的过滤装置。

⑹ 设备上仪表、计量装置计算准确，调节控制稳定可靠。

         答: 原料药是药品生产的头道，有了原料药，才能进而加工成针剂、片剂、胶囊剂、丸剂、膏剂等注射或口服剂型的药品供药用。

         原料药包括化学药、合成药和生物化学制品，其主要组分含量、杂质含量药典有明确规定。为保证原料药质量不受加工过程的影响，对原料药生产装备提出GMP要求，以保证药品加工过程，其装备不会给药品带来杂质和污染。

         由于药品是按批生产和检测的，因此对设备除了防止外界微生物及其他杂菌混入之外，还要具备原位清洗Clean in Place简称CIP，原位灭菌Sterilization in Place简称SIP的功能。原位清洗是指设备不需要移动或拆卸即可进行有效清洗，以防止一些物料或其他杂质的积存而进入下一批。原位灭菌则是在该设备清洗之后，对设备进行灭菌，保证药品接触环境无菌。为了使清洗和灭菌更有效，要求设备内壁光洁，不存在凹坑，所有转角圆弧过渡，对所有进入原料药装备的物料、介质都要求经过净化，达到有关标准要求。

    在原料药装备中，除发酵罐、反应器、萃取、浸取，结晶、过滤、干燥设备均有专门要求外，一般应注意以下要求：

    ⑴ 设计或选用的设备应设有清洗口，设备表面光洁，易清洗，设备内壁光滑平整，避免死角、砂眼，能耐腐蚀。

    ⑵ 要求从洁净工序开始，其所用装备均具有原位清洗或灭菌功能。

    ⑶ 设备所连接的管道应不积存料液，能保证灭菌蒸汽的流通。

    ⑷ 进入设备的转轴，其轴封与轴间隙要能满足原位清洗和原位灭菌的要求，磨擦时可能脱落的颗粒应防止落入物料。

    ⑸ 在灭菌区，须保温的设备、管道，在保温层外面要用不锈钢包复，并要求能防止保温材料碎屑逸出。

五、某些药用设备，不锈钢件外表面抛光，碳钢件用不锈钢包复，为什么？

答：制药企业的GMP，应该理解成是一个系统工程，药品生产要求具有一个良好的环境，认为企业生产环境是药品质量保证的组成部分，因此，药厂在选择厂址时，就要考虑到周围环境对药品生产的适合性，要避开有污染、多尘的场合。药厂要有一定面积植树绿化，认为绿化对污染的空气和污染的物质有过滤作用，它能使风速降低，使空气中携带颗粒染污物下降。药厂的药品生产，由于药品无菌等级的不同，生产清洁区有100级、10000级、10万级、30万级之区别都有不同洁净规定。生产中产生的废水、废气、废渣等污染物有严格的控制措施。对进入生产车间的工作人员，要求穿着防护服，且在进入车间时，要经过洁净处理。所以，对产生药品的装备、设备外表面，也要特别讲求耐腐蚀、不起尘、易清洗。一般不用铜材料做零件，因为嗅氧消毒时，易生铜绿。为此，一般不锈钢制设备，表面都要抛光，碳钢制零部件，外表面应包复耐腐蚀的材料，如不锈钢。

答：药用设备是否GMP要求，要通过验证来证实，药机设备制造单位所出的验证方案应包括：

设计确认（DQ）   安装确认（IQ）  运行确认（OQ）  性能确认（PQ）

然而验证方案不是在制药产品制造后补编的，而应该从设计出发，制造、使用、鉴定，在生产中始终贯穿的过程。从验证方案的编制过程能确切地反映设计与制造过程中的不完善之外，并加以改进，避免盲目设计和制造，从而使制造出的药用机械产品真正满足药厂需要的GMP要求。

（待续）          ************************************

 

宁波明欣化工机械有限责任公司    裘维平

        编者按：裘维平高级工程师在郑州工搪行业会上的技术交流，得到与会者很好的评价。为了让行业技术知识能得到广泛的传播，有利行业技术的提高，现刊登如下，特别请没有参加郑州会议的企业认真阅读。

 

        在搪玻璃设备的制造中焊接接头的可涂搪性是一个很关键的问题，许多爆瓷和瓷层缺陷都发生在该部位。即使使用了搪玻璃专用的钢材和密着性能优良的瓷釉，如果没有一个与之相适应的涂搪性能良好的焊接接头，是仍然得不到高质量的搪玻璃制品的。可以说，焊接接头的质量及其可涂搪性是制约搪玻璃设备质量进一步提高及规格大型化的主要瓶颈之一。

如所周知，焊接接头的涂搪性能往往低于母材的涂搪性能，易于在焊接接头部位发生各种搪玻璃缺陷，有时还会发生“莫名其妙”的脱瓷。搪玻璃工作者大都认为焊缝中的氢是造成焊缝脱瓷的主要原因。但这个观点又很难解释以下现象：根据金属学和焊接的基本知识，在搪烧加热过程中，由焊接而溶解在焊接接头中的氢已得到了消除，而焊接接头部位的脱（爆）瓷也大都不是以鳞爆的形式出现。那么，是什么原因造成焊接接头部位的脱（爆）瓷？如何应对？迄今为止，还没有人进行专题的研究。笔者在进行了初步的试验和分析后认为，影响焊接接头涂搪性的主要因素主要有以下几点：

1 影响焊接接头可涂搪性的基本因素

1.1  焊缝金属的化学成分与母材化学成分差异较大

        一般的结构钢焊接材料的主要技术质量指标为力学性能，而对熔敷金属的化学成分一般不作硬性

的规定。通常，熔敷金属的含碳量都比较低，其力学性能往往是通过焊条药皮、焊剂及焊丝的合金成分，由冶金反应及渗合金的途径来达到的。所以，在熔敷金属中的碳含量往往低于母材，而锰、硅及其他合金元素的含量具有不确定性，但一般都高于母材。

        如焊条电弧焊，GB/T5117规定：焊条E4303， Rm≥420MPa，Rp0.2≥330MPa，A5≥22%；焊条E5015，Rm≥490MPa，Rp0.2≥390MPa，A5≥22%。上述碳钢焊条的焊芯一般为H08类低碳钢，通过药皮进行渗合金来达到其力学性能指标。而且，标准只规定了熔敷金属力学性能下限，没有上限；对化学成分也没有严格的要求（见表1）。如E4303焊条除P、S外几乎没有限制，各焊条厂在满足标准的前提下，可以各显神通。

        如埋弧焊，熔敷金属的力学性能和化学成分取决于焊丝和焊剂的配用（见表2、表3）。由于配用焊剂（包括型号、牌号、生产厂、生产批号）及焊接规范的不同，其熔敷金属的的力学性能和化学成分也各不相同。所以，国家标准中只规定某焊剂配某焊丝后熔敷金属的力学性能，而不规定熔敷金属的化学成分。我们最常用的HJ431属于高硅高锰型焊剂，配   用H08A焊丝时，其熔敷金属的平均含硅量可达到0.5%以上。

        如气体保护焊，即使采用同一焊丝，由于采用的保护气体及焊接规范的不同，其熔敷金属的化学成分也各不相同。所以，国家标准中也只规定其熔敷金属的力学性能，而不规定熔敷金属的化学成分。

表1 搪玻璃设备常用焊条熔敷金属的化学成分

注：

1） 一般酸性焊条的药皮中加有有机物，且只加锰铁进行脱氧，所以，熔敷金属中含氧量和含氢量较高，含Si量较低；而碱性焊条的药皮中不加有机物，且用锰铁和硅铁进行联合脱氧，所以，熔敷金属中含氧量和含氢量较低，含硅量较高。

 2） 焊材型号——国家标准的规定；焊材牌号——行业规定（产品目录）。牌号与型号不是对应的关系，焊材的牌号必须满足国家标准相应型号的要求，而满足该标准型号的牌号往往不止一种。如：焊条J422，必须符合GB/T 5117《碳钢焊条》E4303的各项指标，而符合E4303的焊条不仅仅是J422，还有J422GM，J422Fe等。

 

表2 搪玻璃设备常用焊丝的化学成分

 

 

 

        这里还需要强调说明的是1）表中的熔敷金属的化学成分是常规化验的平均值。2）熔敷金属的化学成分并不等于焊缝的化学成分，它不仅仅取决于焊接材料和焊接方法，还与焊接坡口、焊接电源极性、焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊接层（道）数、焊丝伸出长度等工艺因素有关，还与母材在焊缝中的熔合比有关。

对照表4，焊缝金属除了含碳量外，其他的合金元素的含量具有不确定性，它们往往超过HG 2432的要求，特别是硅的含量偏高。虽然仍可以进行涂搪，但已不可避免地影响到可涂搪性。而且在实际的焊缝金属中，这些元素并不是均匀分布的，存在着宏观偏析、微观偏析、层状偏析。在焊缝的局部部位，其含量则大大地超过其平均值。

1.2  焊缝中化学成分的偏析

        焊接时，焊接区域的化学反应（氧化还原、脱S、脱P反应）及物理反应（渗合金）很激烈，由于焊接时加热速度快，熔池结晶时的冷却速度也快，化学成分来不及扩散。所以，在熔池的凝固过程中，靠近母材的、熔点高的、比较纯的部分先结晶，而后结晶的杂质就较多。这种情况称为偏析。偏析可分为三种类型，即显微偏析、区域偏析、层状偏析（见图1、图2。）

1）显微偏析——存在于焊缝的晶界、晶内和树枝晶之间的偏析（在金相显微镜下能观察到）；

2）区域偏析——熔池结晶时，由边缘向中心进行，柱状晶的长大及推移，将容质或杂质赶向熔池的中心部位，使焊缝中心杂质升高（宏观金相，肉眼可见）；

3）层状偏析——在焊缝的横断面上呈现的层状分布的化学成分的不均匀（宏观金相，肉眼可见）。

        这种在熔池结晶中形成的偏析，用焊后热处理或多次搪烧加热都是无法消除的。虽然, 目前还未有人对焊缝中化学成分的偏析导致底釉对其浸润性和密着性的影响作出定量的分析, 但搪玻璃的实践证实其将产生一定程度的不利影响。